Behind the Scenes: Mainframe Development - 6 - Packaging

This is a podcast episode titled, Behind the Scenes: Mainframe Development - 6 - Packaging. The summary for this episode is: <p>Ein IBM Mainframe besteht natürlich aus Premium Komponenten wie dem Telum Chip, aber damit er als Ganzes funktioniert, müssen die Einzelteile der Hardware zum Gesamtsystem integriert werden. Auch hier gilt es, die besonderen Eigenschaften der IBM Z sicherzustellen, die hohe Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Im Packaging werden z.B. Stromversorgung bis auf Chipebene, Signallaufwege, thermische Bedingungen und mechanische Eigenschaften des Gesamtsystems entworfen, zu wesentlichen Teilen im deutschen IBM Labor. Darauf werfen wir einen Blick!</p>